{"product_id":"set-topnik-flux-nc-559-asm-pasta-saldante-xg-50-35g-alta-qualita-per-saldatura-smd-bga-precisione-e-durata","title":"Set Topnik Flux NC-559-ASM + Pasta Saldante XG-50 35g – Alta Qualità per Saldatura SMD BGA | Precisione e Durata","description":"\u003csection class=\"section\"\u003e\n\t\u003cdiv class=\"item item-12\"\u003e\n\t\t\u003csection class=\"image-item\"\u003e\u003cimg src=\"https:\/\/upload.cdn.baselinker.com\/products\/4002199\/06ef62e7033861e94ac35e6706cbf3f0.jpg\"\u003e\u003c\/section\u003e\n\t\u003c\/div\u003e\n\u003c\/section\u003e\n\n\u003csection class=\"section\"\u003e\n\t\u003cdiv class=\"item item-6\"\u003e\n\t\t\u003csection class=\"image-item\"\u003e\u003cimg src=\"https:\/\/upload.cdn.baselinker.com\/products\/4002199\/a0d2e6a429eee92bbe00a74b93dfcf7a.jpg\"\u003e\u003c\/section\u003e\n\t\u003c\/div\u003e\n\t\u003cdiv class=\"item item-6\"\u003e\n\t\t\u003csection class=\"text-item\"\u003e\n\u003cp\u003e\u003cb\u003eSet Rosfix: Flusso in siringa NC-559-ASM + Pasta per saldatura (stagno liquido) XG-50 35 g\u003c\/b\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eQuesto set Rosfix, composto da flussante in siringa NC-559-ASM e pasta per saldatura XG-50 da 35 g, è la soluzione ideale per chi necessita di materiali di alta qualità per la saldatura, sia per lavori amatoriali che professionali.\u003c\/p\u003e\n\u003col\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cb\u003eFlux in siringa NC-559-ASM\u003c\/b\u003e:\u003cp\u003e\u003cb\u003eDosaggio preciso\u003c\/b\u003e: grazie alla forma a siringa, il fondente può essere applicato facilmente e con precisione nei punti desiderati, il che è fondamentale quando si lavora con componenti elettronici di piccole dimensioni.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cb\u003eAlta qualità\u003c\/b\u003e: il Flux NC-559-ASM è un fondente privo di colofonia che migliora le proprietà di saldatura e aumenta l’adesione della lega, garantendo giunti durevoli senza residui di colofonia.\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cb\u003ePasta saldante (stagno liquido) XG-50\u003c\/b\u003e:\u003cp\u003e\u003cb\u003eApplicazione universale\u003c\/b\u003e: la pasta saldante XG-50 è ideale per la saldatura di componenti SMD, BGA, PGA o altri componenti elettronici, garantendo un'ottima adesione e giunti solidi.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cb\u003eEccellente viscosità e fluidità\u003c\/b\u003e: Assicura una distribuzione uniforme e un riempimento efficace dei punti di saldatura, fondamentale per una saldatura affidabile.\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ol\u003e\n\u003cp\u003e\u003cb\u003eVantaggi del kit Rosfix\u003c\/b\u003e:\u003c\/p\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cb\u003eVersatilità\u003c\/b\u003e: Adatto a una vasta gamma di applicazioni, dalla riparazione di apparecchiature elettroniche all’assemblaggio di nuovi circuiti.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cb\u003eFacilità d’uso\u003c\/b\u003e: la siringa con flussante e la pasta in una comoda confezione consentono un dosaggio preciso e controllato dei materiali.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cb\u003eRisultati professionali\u003c\/b\u003e: entrambi i prodotti sono progettati per utenti esigenti, garantendo alta qualità e durata dei giunti.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e\n\u003cp\u003eQuesto kit è la scelta ideale per chiunque desideri ottenere risultati di saldatura professionali, garantendo facilità d’uso, durata e affidabilità dei collegamenti.\u003c\/p\u003e\n\t\t\u003c\/section\u003e\n\t\u003c\/div\u003e\n\u003c\/section\u003e\n\n\u003csection class=\"section\"\u003e\n\t\u003cdiv class=\"item item-12\"\u003e\n\t\t\u003csection class=\"image-item\"\u003e\u003cimg src=\"https:\/\/upload.cdn.baselinker.com\/products\/4002199\/06ef62e7033861e94ac35e6706cbf3f0.jpg\"\u003e\u003c\/section\u003e\n\t\u003c\/div\u003e\n\u003c\/section\u003e\n\n\u003csection class=\"section\"\u003e\n\t\u003cdiv class=\"item item-6\"\u003e\n\t\t\u003csection class=\"image-item\"\u003e\u003cimg src=\"https:\/\/upload.cdn.baselinker.com\/products\/4002199\/12ad5f3f85803ad8b813e09ceb5c4aec.jpg\"\u003e\u003c\/section\u003e\n\t\u003c\/div\u003e\n\t\u003cdiv class=\"item item-6\"\u003e\n\t\t\u003csection class=\"text-item\"\u003e\n\u003ch1\u003eFlux in siringa NC-559-ASM 10 cc\u003c\/h1\u003e\n\u003cp\u003e\u003cb\u003e✅ Tipo no-clean\u003c\/b\u003e: l’NC-559-ASM è di tipo no-clean, il che significa che non richiede una pulizia particolarmente accurata al termine del processo di saldatura.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cb\u003e✅ Consistenza gelatinosa:\u003c\/b\u003e il fondente ha una consistenza gelatinosa, che lo rende facile da applicare, mentre la sua forma densa facilita un'applicazione precisa.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cb\u003e✅ Facile da pulire:\u003c\/b\u003e i residui di flussante possono essere facilmente rimossi con liquidi detergenti, come l’isopropanolo.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cb\u003e✅ Ideale per il reballing e la saldatura di BGA e SMD:\u003c\/b\u003e grazie alla sua viscosità adeguata, il fondente è perfettamente adatto a tecniche di saldatura avanzate, come il reballing, nonché alla saldatura di componenti BGA e SMD.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cb\u003e✅ Facilità di stesura:\u003c\/b\u003e questo flussante si stende facilmente, il che semplifica il processo di saldatura e garantisce una copertura uniforme della superficie.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cb\u003e✅ Elevata intensità:\u003c\/b\u003e presenta un’elevata intensità, il che significa che è efficace nel processo di bagnatura della superficie di saldatura, aspetto fondamentale per una saldatura di successo.\u003c\/p\u003e\n\t\t\u003c\/section\u003e\n\t\u003c\/div\u003e\n\u003c\/section\u003e\n\n\u003csection class=\"section\"\u003e\n\t\u003cdiv class=\"item item-12\"\u003e\n\t\t\u003csection class=\"image-item\"\u003e\u003cimg 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Ciò garantisce giunzioni precise e durevoli durante il processo di saldatura.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cb\u003e✅ Impiego nelle riparazioni e nella produzione:\u003c\/b\u003e questo flussante è insostituibile durante le riparazioni di componenti elettronici danneggiati, come le sfere di saldatura o i circuiti BGA nei telefoni cellulari. Le sue proprietà non compromettono il funzionamento dei circuiti integrati (IC) e dei circuiti stampati (PCB), garantendo risultati sicuri e professionali.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cb\u003e✅ Protezione dei componenti elettronici:\u003c\/b\u003e un importante vantaggio di questo flussante è il fatto che non compromette le proprietà dei componenti elettronici, come i circuiti integrati o i circuiti stampati. Ciò significa che i giunti non solo sono durevoli,\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cb\u003e✅ Prevenzione dell’adesione del materiale di saldatura fuso:\u003c\/b\u003e questo fondente è stato progettato per impedire l’adesione del materiale di saldatura fuso. Ciò consente di mantenere chiarezza e precisione nel lavoro, anche durante le operazioni più complesse.\u003c\/p\u003e\n\t\t\u003c\/section\u003e\n\t\u003c\/div\u003e\n\u003c\/section\u003e\n\n\u003csection class=\"section\"\u003e\n\t\u003cdiv class=\"item item-12\"\u003e\n\t\t\u003csection class=\"image-item\"\u003e\u003cimg src=\"https:\/\/upload.cdn.baselinker.com\/products\/4002199\/06ef62e7033861e94ac35e6706cbf3f0.jpg\"\u003e\u003c\/section\u003e\n\t\u003c\/div\u003e\n\u003c\/section\u003e\n\n\u003csection class=\"section\"\u003e\n\t\u003cdiv class=\"item item-6\"\u003e\n\t\t\u003csection class=\"image-item\"\u003e\u003cimg src=\"https:\/\/upload.cdn.baselinker.com\/products\/4002199\/72d1d8e25efe734c2783eb9e33f7bc68.jpg\"\u003e\u003c\/section\u003e\n\t\u003c\/div\u003e\n\t\u003cdiv class=\"item item-6\"\u003e\n\t\t\u003csection class=\"image-item\"\u003e\u003cimg 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per la tecnologia GSM e i circuiti BGAP, garantisce la riproduzione desiderata dei punti di saldatura sui circuiti BGA.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cb\u003e✅ Pre-rivestimento dei pad BGA con stagno al piombo: \u003c\/b\u003eeccellente per la pre-saldatura dei pad BGA con stagno al piombo.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cb\u003e✅ Facile applicazione e attivazione:\u003c\/b\u003e facile da applicare, si attiva riscaldando fino a 183 °C.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cb\u003e✅ Non è necessario il lavaggio dopo la saldatura\/fusione:\u003c\/b\u003e non è necessario il lavaggio al termine del processo.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cb\u003e✅ Conservazione a una temperatura compresa tra 0 °C e 10 °C: \u003c\/b\u003emantenimento delle proprietà se conservato a una temperatura adeguata.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cb\u003e✅ Flux a base di resina e solvente:\u003c\/b\u003e contiene un flux a base di resina e solvente per una saldatura efficace.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cb\u003e✳️ Specifiche:\u003c\/b\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003eTemperatura di fusione: \u003cb\u003e183 °C\u003c\/b\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003ePeso:\u003cb\u003e 35 g\u003c\/b\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eLega: \u003cb\u003eSn63 \/ Pb37\u003c\/b\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eDimensione delle particelle: \u003cb\u003e25-38 µm\u003c\/b\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eViscosità: \u003cb\u003e50 (Pa·S)\u003c\/b\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e\n\t\t\u003c\/section\u003e\n\t\u003c\/div\u003e\n\u003c\/section\u003e\n\n\u003csection class=\"section\"\u003e\n\t\u003cdiv class=\"item item-12\"\u003e\n\t\t\u003csection class=\"image-item\"\u003e\u003cimg src=\"https:\/\/upload.cdn.baselinker.com\/products\/4002199\/06ef62e7033861e94ac35e6706cbf3f0.jpg\"\u003e\u003c\/section\u003e\n\t\u003c\/div\u003e\n\u003c\/section\u003e","brand":"BricoBravo","offers":[{"title":"Default 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