{"product_id":"topnik-flux-nc-559-asm-e-pasta-saldante-xgsp80-60g-applicazione-precisa-alta-qualita-elettronica-e-saldatura","title":"Topnik Flux NC-559-ASM e Pasta Saldante XGSP80 60g – Applicazione Precisa, Alta Qualita | Elettronica e Saldatura","description":"\u003csection class=\"section\"\u003e\n\t\u003cdiv class=\"item item-12\"\u003e\n\t\t\u003csection class=\"image-item\"\u003e\u003cimg src=\"https:\/\/upload.cdn.baselinker.com\/products\/4002199\/1157c5ad6b82c4daf42361ca3616d21a.jpg\"\u003e\u003c\/section\u003e\n\t\u003c\/div\u003e\n\u003c\/section\u003e\n\n\u003csection class=\"section\"\u003e\n\t\u003cdiv class=\"item item-6\"\u003e\n\t\t\u003csection class=\"image-item\"\u003e\u003cimg src=\"https:\/\/upload.cdn.baselinker.com\/products\/4002199\/29e3e76b5338425b29b6d3b1a350594b.jpg\"\u003e\u003c\/section\u003e\n\t\u003c\/div\u003e\n\t\u003cdiv class=\"item item-6\"\u003e\n\t\t\u003csection class=\"text-item\"\u003e\n\u003cp\u003e\u003cb\u003eSet Rosfix: Flusso in siringa NC-559-ASM + Pasta per saldatura (stagno liquido) XGSP80 60 g\u003c\/b\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eQuesto set di Rosfix, composto da flussante in siringa NC-559-ASM e pasta saldante XGSP80 da 60 g, è la soluzione ideale per professionisti e hobbisti che si occupano di elettronica e saldatura. Garantisce una qualità eccellente dei giunti saldati e praticità d'uso.\u003c\/p\u003e\n\u003col\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cb\u003eFlux in siringa NC-559-ASM\u003c\/b\u003e:\n\u003cp\u003e\u003cb\u003eApplicazione precisa\u003c\/b\u003e: grazie alla comoda forma a siringa, il fondente può essere applicato esattamente dove serve, il che è fondamentale nei lavori di saldatura di precisione.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cb\u003eMaggiore adesione\u003c\/b\u003e: il fondente NC-559-ASM è progettato per migliorare le proprietà di saldatura, garantendo giunti resistenti e duraturi e riducendo al minimo il rischio di danni termici.\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cb\u003ePasta saldante (stagno liquido) XGSP80\u003c\/b\u003e:\n\u003cp\u003e\u003cb\u003eElevato contenuto di stagno\u003c\/b\u003e: la pasta saldante XGSP80 contiene una grande quantità di stagno, il che consente di ottenere giunti saldati solidi e affidabili, ideali per la riparazione e l’assemblaggio di componenti elettronici.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cb\u003eEccellenti proprietà d’uso\u003c\/b\u003e: la pasta garantisce una distribuzione uniforme e una rapida adesione alle superfici da saldare, caratteristica indispensabile quando si lavora con componenti delicati e di piccole dimensioni.\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ol\u003e\n\u003cp\u003e\u003cb\u003eVantaggi del kit Rosfix\u003c\/b\u003e:\u003c\/p\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cb\u003eVersatilità di utilizzo\u003c\/b\u003e: eccellente sia per le riparazioni elettroniche che per il montaggio di precisione di nuovi circuiti.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cb\u003eFacilità d’uso\u003c\/b\u003e: grazie alla forma a siringa e alla consistenza ottimale della pasta, il kit è facile da usare anche per gli utenti meno esperti.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cb\u003eQualità professionale\u003c\/b\u003e: garantisce un’elevata qualità e durata dei giunti, fondamentale per un funzionamento duraturo e affidabile dei dispositivi elettronici.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e\n\u003cp\u003eQuesto kit è ideale sia per l’uso in officine professionali che a casa, dove sono richiesti giunti saldati precisi e durevoli.\u003c\/p\u003e\n\t\t\u003c\/section\u003e\n\t\u003c\/div\u003e\n\u003c\/section\u003e\n\n\u003csection class=\"section\"\u003e\n\t\u003cdiv class=\"item item-12\"\u003e\n\t\t\u003csection class=\"image-item\"\u003e\u003cimg src=\"https:\/\/upload.cdn.baselinker.com\/products\/4002199\/1157c5ad6b82c4daf42361ca3616d21a.jpg\"\u003e\u003c\/section\u003e\n\t\u003c\/div\u003e\n\u003c\/section\u003e\n\n\u003csection class=\"section\"\u003e\n\t\u003cdiv class=\"item item-6\"\u003e\n\t\t\u003csection class=\"image-item\"\u003e\u003cimg src=\"https:\/\/upload.cdn.baselinker.com\/products\/4002199\/750316096a069a7ce88a58d9564a1999.jpg\"\u003e\u003c\/section\u003e\n\t\u003c\/div\u003e\n\t\u003cdiv class=\"item item-6\"\u003e\n\t\t\u003csection class=\"text-item\"\u003e\n\u003ch1\u003eFlux in siringa NC-559-ASM 10 cc\u003c\/h1\u003e\n\u003cp\u003e\u003cb\u003e✅ Tipo no-clean\u003c\/b\u003e: l’NC-559-ASM è di tipo no-clean, il che significa che non richiede una pulizia particolarmente accurata al termine del processo di saldatura.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cb\u003e✅ Consistenza gelatinosa:\u003c\/b\u003e il flussante ha una consistenza gelatinosa, che lo rende facile da applicare, mentre la sua forma densa ne facilita l’applicazione precisa.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cb\u003e✅ Facile da pulire:\u003c\/b\u003e i residui di flussante possono essere facilmente rimossi con liquidi detergenti, come l’isopropanolo.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cb\u003e✅ Ideale per il reballing e la saldatura di BGA e SMD:\u003c\/b\u003e grazie alla sua viscosità adeguata, il fondente è perfettamente adatto a tecniche di saldatura avanzate, come il reballing, nonché alla saldatura di componenti BGA e SMD.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cb\u003e✅ Facilità di stesura:\u003c\/b\u003e questo flussante si stende facilmente, facilitando il processo di saldatura e garantendo una copertura uniforme della superficie.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cb\u003e✅ Elevata intensità:\u003c\/b\u003e presenta un’elevata intensità, il che significa che è efficace nel processo di bagnatura della superficie di saldatura, aspetto fondamentale per una saldatura di successo.\u003c\/p\u003e\n\t\t\u003c\/section\u003e\n\t\u003c\/div\u003e\n\u003c\/section\u003e\n\n\u003csection class=\"section\"\u003e\n\t\u003cdiv class=\"item item-12\"\u003e\n\t\t\u003csection class=\"image-item\"\u003e\u003cimg src=\"https:\/\/upload.cdn.baselinker.com\/products\/4002199\/1157c5ad6b82c4daf42361ca3616d21a.jpg\"\u003e\u003c\/section\u003e\n\t\u003c\/div\u003e\n\u003c\/section\u003e\n\n\u003csection class=\"section\"\u003e\n\t\u003cdiv class=\"item item-6\"\u003e\n\t\t\u003csection class=\"image-item\"\u003e\u003cimg 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Ciò garantisce giunzioni precise e durature durante il processo di saldatura.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cb\u003e✅ Impiego nelle riparazioni e nella produzione:\u003c\/b\u003e questo flussante è insostituibile durante le riparazioni di componenti elettronici danneggiati, come le sfere di saldatura o i circuiti BGA nei telefoni cellulari. Le sue proprietà non compromettono il funzionamento dei circuiti integrati (IC) e dei circuiti stampati (PCB), garantendo risultati sicuri e professionali.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cb\u003e✅ Protezione dei componenti elettronici:\u003c\/b\u003e un importante vantaggio di questo flussante è il fatto che non compromette le proprietà dei componenti elettronici, come i circuiti integrati o i circuiti stampati. Ciò significa che i giunti non solo sono durevoli,\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cb\u003e✅ Prevenzione dell’adesione del materiale di saldatura fuso:\u003c\/b\u003e questo fondente è stato progettato per impedire l’adesione del materiale di saldatura fuso. Ciò consente di mantenere chiarezza e precisione nel lavoro, anche durante le operazioni più complesse.\u003c\/p\u003e\n\t\t\u003c\/section\u003e\n\t\u003c\/div\u003e\n\u003c\/section\u003e\n\n\u003csection class=\"section\"\u003e\n\t\u003cdiv class=\"item item-12\"\u003e\n\t\t\u003csection class=\"image-item\"\u003e\u003cimg src=\"https:\/\/upload.cdn.baselinker.com\/products\/4002199\/1157c5ad6b82c4daf42361ca3616d21a.jpg\"\u003e\u003c\/section\u003e\n\t\u003c\/div\u003e\n\u003c\/section\u003e\n\n\u003csection class=\"section\"\u003e\n\t\u003cdiv class=\"item item-6\"\u003e\n\t\t\u003csection class=\"image-item\"\u003e\u003cimg src=\"https:\/\/upload.cdn.baselinker.com\/products\/4002199\/8b60aefc65b0b22ef79c1acba2340f15.jpg\"\u003e\u003c\/section\u003e\n\t\u003c\/div\u003e\n\t\u003cdiv class=\"item item-6\"\u003e\n\t\t\u003csection class=\"image-item\"\u003e\u003cimg 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\u003c\/b\u003eideale per la tecnologia GSM e i circuiti BGAP, garantisce la riproduzione desiderata dei punti di saldatura sui circuiti BGA.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cb\u003e✅ Pre-rivestimento dei pad BGA con stagno al piombo: \u003c\/b\u003eeccellente per la pre-saldatura dei pad BGA con stagno al piombo.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cb\u003e✅ Facile applicazione e attivazione:\u003c\/b\u003e facile da applicare, si attiva riscaldando fino a 183 °C.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cb\u003e✅ Non è necessario il lavaggio dopo la saldatura\/fusione:\u003c\/b\u003e non è necessario il lavaggio al termine del processo.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cb\u003e✅ Conservazione a una temperatura compresa tra 0 °C e 10 °C: \u003c\/b\u003emantenimento delle proprietà se conservato a una temperatura adeguata.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cb\u003e✅ Flux a base di resina e solvente:\u003c\/b\u003e contiene un flux a base di resina e solvente per una saldatura efficace.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cb\u003e‼️ Nella nostra offerta troverai anche spatole per stendere la pasta. ‼️\u003c\/b\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cb\u003e✳️ Specifiche:\u003c\/b\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003eTemperatura di fusione: \u003cb\u003e183 °C\u003c\/b\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003ePeso:\u003cb\u003e 60 g\u003c\/b\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eLega: \u003cb\u003eSn63 \/ Pb37\u003c\/b\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eDimensione delle particelle: \u003cb\u003e25-38 µm\u003c\/b\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eViscosità: \u003cb\u003e50 (Pa·S)\u003c\/b\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e\n\t\t\u003c\/section\u003e\n\t\u003c\/div\u003e\n\u003c\/section\u003e\n\n\u003csection class=\"section\"\u003e\n\t\u003cdiv class=\"item item-12\"\u003e\n\t\t\u003csection class=\"image-item\"\u003e\u003cimg 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