Filamento di dissoluzione - 5 pezzi - Alta forza di sollevamento - Pulito e libero da ossidazione - Corrosione resistente - Filamento di dissoluzione per componenti BGA.
Filamento di dissoluzione - 5 pezzi - Alta forza di sollevamento - Pulito e libero da ossidazione - Corrosione resistente - Filamento di dissoluzione per componenti BGA.
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- Consegna tra il 15 Luglio e il 17 Luglio
Descrizione
Descrizione
Perché acquistare questa soldeo a fuso?
Questa soldeo a fuso è un utile essenziale per ogni appassionato o professionista che lavora regolarmente con l'elettronica. Ecco alcuni vantaggi di questo prodotto:
- Previene la cortocircuito assorbendo e rimuovendo eccesso di soldeo
- Buona conducibilità termica e capacità di assorbimento per risultati precisi
- Buona capacità di rimozione per garantire efficienza e risparmiare tempo
- Resistente all'ossidazione e alla corrosione per un utilizzo duraturo
- Migliora la percentuale di successo della posa di pallini per componenti BGA
Ulteriori informazioni sui vantaggi:
Questo prodotto è stato progettato specificamente per prevenire cortocircuiti e rimuovere efficientemente eccesso di soldeo. La buona conducibilità termica garantisce un processo di assorbimento preciso, mentre la buona capacità di rimozione risparmia tempo e materiali. La soldeo a fuso è resistente all'ossidazione e alla corrosione, il che porta a una maggiore durata e prestazioni migliori. Inoltre, questo strumento può notevolmente migliorare la percentuale di successo della posa di pallini per componenti BGA.
Caratteristiche del prodotto:
- Previene cortocircuiti
- Buona conducibilità termica
- Buona capacità di rimozione
- Resistente all'ossidazione e alla corrosione
- Adatto per la pulizia di componenti BGA
- Materiale: rame puro
Ulteriori informazioni sul prodotto