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Brand: DRIPIO

SKU: 18195552527X

Kit hotend da 0,2/0,4/0,6 mm per stampanti Bambu Lab P2S/X2D/H2D/H2S

Kit hotend da 0,2/0,4/0,6 mm per stampanti Bambu Lab P2S/X2D/H2D/H2S

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Prezzo normale 77,95 €
Prezzo di vendita 77,95 € Prezzo normale 93,95 €
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Descrizione

Questo kit hotend da 3 pezzi è progettato specificamente per le stampanti 3D Bambu Lab delle serie P2S, X2D, H2D e H2S. Include ugelli in acciaio temprato nelle misure 0,2 mm, 0,4 mm e 0,6 mm, oltre ad accessori aggiuntivi per una stampa affidabile e di alta qualità.

  • Ugelli in acciaio temprato: Gli ugelli sono realizzati in acciaio temprato, particolarmente robusti e resistenti alla corrosione. Sono compatibili con filamenti comuni come PLA-CF, PETG-CF, PLA, PETG e TPU.
  • Migliore dissipazione del calore: La struttura completamente metallica a innesto, con design resistente al calore, consente una temperatura operativa massima fino a 300 °C. Riduce le perdite di materiale e i depositi di carbonizzazione, prevenendo l'ostruzione degli ugelli.
  • Concetto di sicurezza: La guaina isolante in silicone resistente al calore minimizza le perdite di calore, protegge da ustioni accidentali e garantisce una temperatura uniforme. Il filamento scorre in modo costante, migliorando la qualità e l'efficienza di stampa.
  • Installazione semplice: Il meccanismo di cambio rapido senza attrezzi consente di sostituire l'ugello in pochi secondi. Ciò riduce al minimo i tempi di inattività e aumenta l'efficienza di stampa. Nota: prima della sostituzione, la testina di stampa deve essere raffreddata; non toccare il blocco riscaldante per evitare ustioni.
  • Contenuto della confezione: 1x elemento riscaldante P2S con diametro 0,4 mm, 1x elemento riscaldante P2S con diametro 0,2 mm, 1x elemento riscaldante P2S con diametro 0,6 mm, 3x coperture protettive in silicone, 1x ugello in acciaio temprato da 0,2 mm, 2x ugelli in acciaio temprato da 0,4 mm, 1x ugello in acciaio temprato da 0,6 mm, 4x aghi di pulizia da 0,2 mm, 4x aghi di pulizia da 0,4 mm, 2x aghi di pulizia da 0,6 mm.
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