Il pannello di raffreddamento è composto da rame, un materiale molto utilizzato in diversi settori e adatto per il raffreddamento di chip, notebook, ponti nord e sud, moduli di memoria e altri piccoli dispositivi elettronici senza funzione di raffreddamento.

Le caratteristiche principali di questi sigillanti in rame:

• Fatti con materiale di alta qualità in rame
• Resistenti a temperature elevate fino a 160 gradi
• Radiazioni durature per il trasferimento di calore da IC, schede grafiche e altre macchine alle piastre in rame
• Estendono la durata di vita dei componenti

Questi sigillanti in rame sono resistenti a temperature elevate e sono duraturi. Possono trasferire il calore da IC, schede grafiche o altre macchine alle piastre in rame, estendendo così la durata di vita dei componenti. Utilizzare l'adesivo (non fornito) per fissarli a qualsiasi hardware che richiede raffreddamento per una raffreddamento efficace.

Al di fuori dell'aria, i pannelli in rame possono avere una superficie scura, ma ciò non influisce sulla capacità di raffreddamento. Per eventuali preoccupazioni, la superficie del sigillante in rame può essere levigata con carta vetrata fine.

Caratteristiche del prodotto:

• Contenuto della confezione: 6 piastre in rame
• Dimensioni: 20 mm x 20 mm/0,79 pollici x 0,79 pollici (l x b)
• Spessore: 0,3 mm/0,012 pollici
• Materiale: rame