Il pannello di dissipazione termica è composto da rame, un materiale molto utilizzato in diversi settori e adatto per il raffreddamento di chip, notebook, ponti nord e sud, moduli di memoria e altri piccoli dispositivi elettronici senza funzione di raffreddamento.

Le caratteristiche principali di questi sigillanti in rame:

• Realizzati con materiale di alta qualità in rame
• Resistenti a temperature elevate fino a 160 gradi
• Radiatori duraturi per la trasmissione di calore da IC, schede grafiche e altre macchine alle piastre in rame
• Estendono la durata di vita dei componenti

Questi sigillanti in rame sono resistenti a temperature elevate e sono duraturi. Possono trasmettere il calore di IC, schede grafiche o altre macchine alle piastre in rame, prolungando la durata di vita dei componenti. Utilizzare colla (non inclusa) per fissarli su qualsiasi hardware che richiede raffreddamento per una raffreddamento efficace.

Allo stato di aria, i pannelli in rame possono avere una superficie scura, ma ciò non influisce sulla capacità di raffreddamento. Per eventuali preoccupazioni, la superficie del sigillante in rame può essere raschiata con carta vetrata fine.

Specifiche del prodotto:

• Contenuto della confezione: 6 piastre in rame
• Dimensioni: 20 mm x 20 mm/0,79 pollici x 0,79 pollici (l x b)
• Spessore: 0,3 mm/0,012 pollici
• Materiale: rame