Kingbo RMA-218 | Flux per saldatura in pasta 100 g | BGA SMD SMT | Reballing |

✅ Flussante professionale in pasta Kingbo RMA-218

✅ Destinato a lavori di saldatura BGA, SMD, SMT, reballing, assemblaggio di precisione

✅ Garantisce saldature pulite, uniformi e durature

✅ Eccellente bagnabilità e fluidità dello stagno

✅ Assicura una qualità eccellente dei collegamenti anche in condizioni difficili

✅ Adatto sia per centri di assistenza, officine che per applicazioni industriali

✅ Confezione: 100 g — molto efficiente

✅ Certificato RoHS

❇️ Vantaggi del prodotto:

✔️ Elimina efficacemente gli ossidi e le impurità durante la saldatura

✔️ Facilita il processo di saldatura e migliora la qualità dei collegamenti

✔️ Quantità minima di residui dopo la saldatura

✔️ Conosciuto e apprezzato dai servizi di assistenza elettronica professionali

✔️ Perfetto per circuiti con alta densità di componenti

✔️ Ideale per la saldatura e il reballing di circuiti BGA

✳️ Specifiche:

✔️ Modello: Kingbo RMA-218

✔️ Capacità: 100 g

✔️ Tipo: flussante per saldatura in pasta

✔️ Applicazione: BGA, SMD, SMT, reballing, assemblaggio di precisione

✔️ Certificazione: RoHS

✔️ Destinazione: per uso professionale e industriale

❇️ Applicazione:

✔️ Elettronica

✔️ Elettrotecnica

✔️ Saldatura manuale e automatica

✔️ Montaggio SMD e SMT

✔️ Riparazione di circuiti BGA e reballing

✔️ Assistenza tecnica in centri di assistenza GSM, informatici ed elettronici

✔️ Montaggio e assistenza di schede PCB nella produzione e nelle officine

✅ FLUX DI SALDATURA DI ALTA QUALITÀ

Flusso per saldatura professionale Kingbo RMA-218 ad alta intensità e con eccellente bagnabilità della superficie di saldatura. Assicura una distribuzione ideale del legante per saldatura, riducendo al minimo il rischio di errori durante la saldatura.

✅ APPLICAZIONE UNIVERSALE

Flusso progettato per lavori di manutenzione e assemblaggio professionali: saldatura manuale e automatica, riparazione di circuiti BGA, SMD, SMT, reballing, assemblaggio PCB, dissaldatura e saldatura di componenti su circuiti stampati.

✅ SICURO PER I COMPONENTI ELETTRONICI

Non altera le proprietà dei circuiti elettronici IC e delle schede PCB. Non provoca corrosione e non danneggia i componenti. I residui del fondente possono essere facilmente rimossi con alcool isopropilico (IPA).

✅ FACILE DA APPLICARE GRAZIE ALLA CONSISTENZA GELATOSA

Il fondente ha una consistenza gelatinosa che ne facilita notevolmente l'applicazione precisa sulla superficie da saldare e ne impedisce il colamento.

✅ INDISPENSABILE PER OGNI SERVIZIO DI ASSISTENZA

Prodotto apprezzato dai servizi di assistenza elettronica professionali, dalle officine GSM e dai servizi di assistenza informatica ed elettronica.