Rosfix Pasta per saldatura (stagno liquido) XGSP50 42 g 183 ℃

✅ No Clean: non è necessario pulire dopo la saldatura, il che aumenta l'efficienza del processo.

✅ Formula all’argento: nuova formula con argento per un’eccellente efficacia di saldatura.

✅ Utilizzo in GSM e BGAP: ideale per la tecnologia GSM e i BGAP, garantisce la riproduzione desiderata dei punti di saldatura sui circuiti BGA.

✅ Pre-rivestimento dei pad BGA con stagno-piombo: eccellente per la pre-saldatura dei pad BGA con stagno-piombo.

✅ Facile applicazione e attivazione: facile da applicare, si attiva riscaldando fino a 183 °C.

✅ Non è necessario il lavaggio dopo la saldatura/fusione: non è necessario il lavaggio al termine del processo.

✅ Conservazione a una temperatura compresa tra 0 °C e 10 °C: mantenimento delle proprietà se conservato a una temperatura adeguata.

✅ Flux a base di resina e solvente: contiene un flux a base di resina e solvente per una saldatura efficace.

‼️ Nella nostra offerta troverai anche spatole per stendere la pasta. ‼️

✳️ Specifiche:

• Temperatura di fusione: 183 °C
• Peso: 42 g
• Lega: Sn63 / Pb37
• Dimensione delle particelle: 25-38 µm
• Viscosità: 50 (Pa·S)