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SKU: 12390999971X

Set di Saldatura Rosfix XGSP50 e RMA-223 – Pasta e Flux No Clean | Temperatura 183°C, 42g | Precisione per GSM e BGA

Set di Saldatura Rosfix XGSP50 e RMA-223 – Pasta e Flux No Clean | Temperatura 183°C, 42g | Precisione per GSM e BGA

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Descrizione

Set per saldatura Rosfix: pasta saldante XGSP50 + flussante RMA-223 con pistone e ago

Saldatura di precisione ai massimi livelli: la soluzione ideale per professionisti e appassionati di elettronica!

1. Pasta per saldatura Rosfix (stagno liquido) XGSP50 42 g 183 °C

No Clean: non richiede pulizia dopo la saldatura, il che aumenta l’efficienza e la praticità del processo di saldatura.

Formula all’argento: nuova formula arricchita con argento, che garantisce un’eccellente efficacia di saldatura e giunzioni affidabili.

Utilizzo con tecnologia GSM e maschi BGAP: ideale per la tecnologia GSM e i maschi BGAP, garantisce un perfetto allineamento dei punti di saldatura sui circuiti BGA.

Specifiche:

  • Temperatura di fusione: 183 °C
  • Peso: 42 g
  • Lega: Sn63 / Pb37
  • Dimensione delle particelle: 25-38 µm
  • Viscosità: 50 (Pa·S)

2. Flusso per saldatura Rosfix RMA-223 con pistone e ago

Alta qualità e facilità di applicazione: flussante realizzato con materiali di altissima qualità, ideale per saldature di precisione. La consistenza gelatinosa facilita la distribuzione uniforme del flussante.

No Clean: flussante NO CLEAN che non richiede pulizia aggiuntiva, lasciando residui minimi che non compromettono il funzionamento dei circuiti elettronici.

Pistone: il set include un pratico pistone che consente un'applicazione accurata e uniforme del flussante, garantendo il massimo controllo durante l'applicazione.

Ago: l’ago consente un’applicazione precisa del flussante in punti difficili da raggiungere, aumentando la precisione della saldatura.

Specifiche:

  • Diametro interno dell’ago: 1,025 mm
  • Diametro esterno dell’ago: 1,275 mm
  • Pistone: compatibile con flussante di diametro 10 mm
  • Capacità del fondente: 10 cc
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