Set Rosfix: Flusso in siringa NC-559-ASM + Pasta per saldatura (stagno liquido) XG-30 16 g

Il set Rosfix, composto da flussante NC-559-ASM in siringa e pasta per saldatura XG-30 da 16 g, è la scelta ideale per professionisti e appassionati di elettronica alla ricerca di materiali di alta qualità per la saldatura.

1. Flux in siringa NC-559-ASM:

   Applicazione precisa: grazie alla siringa, il flussante può essere applicato esattamente dove serve, il che è particolarmente importante quando si lavora con componenti elettronici di piccole dimensioni.

   Alta qualità: l’NC-559-ASM è un flussante senza colofonia che garantisce un’eccellente conduttività elettrica e migliora l’adesione della lega di saldatura, aspetto fondamentale per ottenere giunti saldati durevoli.

2. Pasta saldante (stagno liquido) XG-30:

   Elevata viscosità e fluidità: la pasta saldante XG-30 presenta una consistenza adeguata, che ne facilita l’applicazione e la creazione di giunti saldati durevoli e di alta qualità.

   Ampia applicabilità: ideale per la saldatura di componenti SMD, microprocessori e altri elementi elettronici, garantendo giunzioni resistenti e affidabili.

Vantaggi del kit Rosfix:

• Materiali professionali: sia il fondente che la pasta saldante sono destinati ad applicazioni professionali, il che garantisce alta qualità e affidabilità.
• Versatilità: scelta eccellente per ogni tipo di saldatura, dalle riparazioni domestiche ai progetti elettronici avanzati.
• Facilità d’uso: grazie alla siringa con il fondente e al tubetto con la pasta saldante, il kit è molto facile da usare, anche per chi ha poca esperienza nella saldatura.

Questo kit è la soluzione ideale per chiunque cerchi materiali di saldatura collaudati e affidabili, in grado di facilitare il lavoro quotidiano con l’elettronica.

Flux in siringa NC-559-ASM 10 cc

✅ Tipo no-clean: l’NC-559-ASM è di tipo no-clean, il che significa che non richiede una pulizia particolarmente accurata al termine del processo di saldatura.

✅ Consistenza gelatinosa: il flussante ha una consistenza gelatinosa, che lo rende facile da applicare, mentre la sua forma densa facilita un'applicazione precisa.

✅ Facile da pulire: i residui di flussante possono essere facilmente rimossi con liquidi detergenti, come l’isopropanolo.

✅ Ideale per il reballing e la saldatura di BGA e SMD: grazie alla sua viscosità adeguata, il fondente è perfettamente adatto a tecniche di saldatura avanzate, come il reballing, nonché alla saldatura di componenti BGA e SMD.

✅ Facilità di stesura: questo flussante si stende facilmente, facilitando il processo di saldatura e garantendo una copertura uniforme della superficie.

✅ Elevata intensità: presenta un’elevata intensità, il che significa che è efficace nel processo di bagnatura della superficie di saldatura, aspetto fondamentale per una saldatura di successo.

✅ Elevata intensità e bagnabilità: l’NC-559-ASM si distingue per l’elevata intensità e la bagnabilità della superficie di saldatura. Ciò garantisce giunzioni precise e durature durante il processo di saldatura.

✅ Impiego nelle riparazioni e nella produzione: questo flussante è insostituibile durante le riparazioni di componenti elettronici danneggiati, come le sfere di saldatura o i circuiti BGA nei telefoni cellulari. Le sue proprietà non compromettono il funzionamento dei circuiti integrati (IC) e dei circuiti stampati (PCB), garantendo risultati sicuri e professionali.

✅ Protezione dei componenti elettronici: un importante vantaggio di questo flussante è il fatto che non compromette le proprietà dei componenti elettronici, come i circuiti integrati o i circuiti stampati. Ciò significa che i giunti non solo sono durevoli,

✅ Prevenzione dell’adesione del materiale di saldatura fuso: questo fondente è stato progettato per impedire l’adesione del materiale di saldatura fuso. Ciò consente di mantenere chiarezza e precisione nel lavoro, anche durante le operazioni più complesse.

Pasta saldante Rosfix (stagno liquido) XG-30 16 g

✅ No Clean: non è necessario pulire dopo la saldatura, il che aumenta l’efficienza del processo.

✅ Formula all’argento: nuova formula con argento per un’eccellente efficacia di saldatura.

✅ Utilizzo in GSM e BGAP: ideale per la tecnologia GSM e i BGAP, garantisce la riproduzione desiderata dei punti di saldatura sui circuiti BGA.

✅ Pre-rivestimento dei pad BGA con stagno al piombo: eccellente per la pre-saldatura dei pad BGA con stagno al piombo.

✅ Facile applicazione e attivazione: facile da applicare, si attiva riscaldando fino a 183 °C.

✅ Non è necessario il lavaggio dopo la saldatura/fusione: non è necessario il lavaggio al termine del processo.

✅ Conservazione a una temperatura compresa tra 0 °C e 10 °C: mantenimento delle proprietà se conservato a una temperatura adeguata.

✅ Flux a base di resina e solvente: contiene un flux a base di resina e solvente per una saldatura efficace.

✳️ Specifiche:

• Temperatura di fusione: 183 °C
• Peso lordo: 16 g
• Lega: Sn63 / Pb37
• Dimensione delle particelle: 25-38 µm
• Viscosità: 50 (Pa·S)