Set Rosfix: Flusso in siringa NC-559-ASM + Pasta per saldatura (stagno liquido) XG-50 35 g

Questo set Rosfix, composto da flussante in siringa NC-559-ASM e pasta per saldatura XG-50 da 35 g, è la soluzione ideale per chi necessita di materiali di alta qualità per la saldatura, sia per lavori amatoriali che professionali.

1. Flux in siringa NC-559-ASM:

   Dosaggio preciso: grazie alla forma a siringa, il fondente può essere applicato facilmente e con precisione nei punti desiderati, il che è fondamentale quando si lavora con componenti elettronici di piccole dimensioni.

   Alta qualità: il Flux NC-559-ASM è un fondente privo di colofonia che migliora le proprietà di saldatura e aumenta l’adesione della lega, garantendo giunti durevoli senza residui di colofonia.

2. Pasta saldante (stagno liquido) XG-50:

   Applicazione universale: la pasta saldante XG-50 è ideale per la saldatura di componenti SMD, BGA, PGA o altri componenti elettronici, garantendo un'ottima adesione e giunti solidi.

   Eccellente viscosità e fluidità: Assicura una distribuzione uniforme e un riempimento efficace dei punti di saldatura, fondamentale per una saldatura affidabile.

Vantaggi del kit Rosfix:

• Versatilità: Adatto a una vasta gamma di applicazioni, dalla riparazione di apparecchiature elettroniche all’assemblaggio di nuovi circuiti.
• Facilità d’uso: la siringa con flussante e la pasta in una comoda confezione consentono un dosaggio preciso e controllato dei materiali.
• Risultati professionali: entrambi i prodotti sono progettati per utenti esigenti, garantendo alta qualità e durata dei giunti.

Questo kit è la scelta ideale per chiunque desideri ottenere risultati di saldatura professionali, garantendo facilità d’uso, durata e affidabilità dei collegamenti.

Flux in siringa NC-559-ASM 10 cc

✅ Tipo no-clean: l’NC-559-ASM è di tipo no-clean, il che significa che non richiede una pulizia particolarmente accurata al termine del processo di saldatura.

✅ Consistenza gelatinosa: il fondente ha una consistenza gelatinosa, che lo rende facile da applicare, mentre la sua forma densa facilita un'applicazione precisa.

✅ Facile da pulire: i residui di flussante possono essere facilmente rimossi con liquidi detergenti, come l’isopropanolo.

✅ Ideale per il reballing e la saldatura di BGA e SMD: grazie alla sua viscosità adeguata, il fondente è perfettamente adatto a tecniche di saldatura avanzate, come il reballing, nonché alla saldatura di componenti BGA e SMD.

✅ Facilità di stesura: questo flussante si stende facilmente, il che semplifica il processo di saldatura e garantisce una copertura uniforme della superficie.

✅ Elevata intensità: presenta un’elevata intensità, il che significa che è efficace nel processo di bagnatura della superficie di saldatura, aspetto fondamentale per una saldatura di successo.

✅ Elevata intensità e bagnabilità: l’NC-559-ASM si distingue per l’elevata intensità e la bagnabilità della superficie di saldatura. Ciò garantisce giunzioni precise e durevoli durante il processo di saldatura.

✅ Impiego nelle riparazioni e nella produzione: questo flussante è insostituibile durante le riparazioni di componenti elettronici danneggiati, come le sfere di saldatura o i circuiti BGA nei telefoni cellulari. Le sue proprietà non compromettono il funzionamento dei circuiti integrati (IC) e dei circuiti stampati (PCB), garantendo risultati sicuri e professionali.

✅ Protezione dei componenti elettronici: un importante vantaggio di questo flussante è il fatto che non compromette le proprietà dei componenti elettronici, come i circuiti integrati o i circuiti stampati. Ciò significa che i giunti non solo sono durevoli,

✅ Prevenzione dell’adesione del materiale di saldatura fuso: questo fondente è stato progettato per impedire l’adesione del materiale di saldatura fuso. Ciò consente di mantenere chiarezza e precisione nel lavoro, anche durante le operazioni più complesse.

Pasta saldante Rosfix (stagno liquido) XG-50 35 g

✅ No Clean: non è necessario pulire dopo la saldatura, il che aumenta l’efficienza del processo.

✅ Formula all’argento: nuova formula con argento per un’eccellente efficacia di saldatura.

✅ Utilizzo in GSM e BGAP: ideale per la tecnologia GSM e i circuiti BGAP, garantisce la riproduzione desiderata dei punti di saldatura sui circuiti BGA.

✅ Pre-rivestimento dei pad BGA con stagno al piombo: eccellente per la pre-saldatura dei pad BGA con stagno al piombo.

✅ Facile applicazione e attivazione: facile da applicare, si attiva riscaldando fino a 183 °C.

✅ Non è necessario il lavaggio dopo la saldatura/fusione: non è necessario il lavaggio al termine del processo.

✅ Conservazione a una temperatura compresa tra 0 °C e 10 °C: mantenimento delle proprietà se conservato a una temperatura adeguata.

✅ Flux a base di resina e solvente: contiene un flux a base di resina e solvente per una saldatura efficace.

✳️ Specifiche:

• Temperatura di fusione: 183 °C
• Peso: 35 g
• Lega: Sn63 / Pb37
• Dimensione delle particelle: 25-38 µm
• Viscosità: 50 (Pa·S)