Set Rosfix: Flusso in siringa NC-559-ASM + Pasta per saldatura (stagno liquido) in siringa XG-Z40 da 35 g

Questo set di Rosfix, composto da flussante in siringa NC-559-ASM e pasta per saldatura XG-Z40 da 35 g, è la scelta ideale per chi si occupa di elettronica e saldatura. Garantisce giunti di saldatura di alta qualità e praticità durante il lavoro.

1. Flux in siringa NC-559-ASM:

   Applicazione precisa: grazie alla siringa, il fondente può essere applicato con precisione su componenti di piccole dimensioni, aspetto fondamentale nei lavori di saldatura delicati.

   Miglioramento delle proprietà di saldatura: il fondente NC-559-ASM contribuisce a ottenere una migliore adesione e giunti più uniformi, aumentando la durata e l’affidabilità dei collegamenti.

2. Pasta saldante (stagno liquido) in siringa XG-Z40:

   Elevato contenuto di stagno: la pasta XG-Z40 contiene un’alta concentrazione di stagno, che garantisce giunzioni saldanti solide e durevoli, particolarmente utili nell’assemblaggio e nella riparazione di circuiti elettronici.

   Facile da applicare: la siringa consente un'applicazione comoda e precisa della pasta, permettendo un uso controllato del materiale e riducendo gli sprechi.

Vantaggi del kit Rosfix:

• Qualità professionale: offre giunti di saldatura di alta qualità, indispensabili per garantire la durata e l’affidabilità dei componenti elettronici.
• Versatilità: è adatto sia alle officine professionali che all’uso domestico, dove sono richiesti collegamenti precisi e durevoli.
• Efficienza e praticità: il kit è facile da usare e le forme delle siringhe garantiscono un'applicazione comoda, rendendolo ideale per utenti di ogni livello di esperienza.

Questo kit è uno strumento indispensabile in ogni laboratorio di elettronica, garantendo una saldatura precisa e affidabile dei componenti.

Flux in siringa NC-559-ASM 10 cc

✅ Tipo no-clean: l’NC-559-ASM è di tipo no-clean, il che significa che non richiede una pulizia particolarmente accurata al termine del processo di saldatura.

✅ Consistenza gelatinosa: il flussante ha una consistenza gelatinosa, che lo rende facile da applicare, mentre la sua forma densa ne facilita l’applicazione precisa.

✅ Facile da pulire: i residui di flussante possono essere facilmente rimossi con liquidi detergenti, come l’isopropanolo.

✅ Ideale per il reballing e la saldatura di BGA e SMD: grazie alla sua viscosità adeguata, il fondente è perfetto per tecniche di saldatura avanzate, come il reballing, nonché per la saldatura di componenti BGA e SMD.

✅ Facilità di stesura: questo flussante si stende facilmente, facilitando il processo di saldatura e garantendo una copertura uniforme della superficie.

✅ Elevata intensità: presenta un’elevata intensità, il che significa che è efficace nel processo di bagnatura della superficie di saldatura, aspetto fondamentale per una saldatura di successo.

✅ Elevata intensità e bagnabilità: l’NC-559-ASM si distingue per l’elevata intensità e la bagnabilità della superficie di saldatura. Ciò garantisce giunzioni precise e durature durante il processo di saldatura.

✅ Impiego nelle riparazioni e nella produzione: questo flussante è insostituibile durante le riparazioni di componenti elettronici danneggiati, come le sfere di saldatura o i circuiti BGA nei telefoni cellulari. Le sue proprietà non compromettono il funzionamento dei circuiti integrati (IC) e dei circuiti stampati (PCB), garantendo risultati sicuri e professionali.

✅ Protezione dei componenti elettronici: un importante vantaggio di questo flussante è il fatto che non compromette le proprietà dei componenti elettronici, come i circuiti integrati o i circuiti stampati. Ciò significa che i giunti non solo sono durevoli,

✅ Prevenzione dell’adesione del materiale di saldatura fuso: questo fondente è stato progettato per impedire l’adesione del materiale di saldatura fuso. Ciò consente di mantenere chiarezza e precisione nel lavoro, anche durante le operazioni più complesse.

Pasta saldante (stagno liquido) in siringa XG-Z40 da 35 g

✅ No Clean: non è necessario pulire dopo la saldatura, il che aumenta l’efficienza del processo.

✅ Formula all’argento: nuova formula con argento per un’eccellente efficacia di saldatura.

✅ Utilizzo in GSM e BGAP: ideale per la tecnologia GSM e i BGAP, garantisce la riproduzione desiderata dei punti di saldatura sui circuiti BGA.

✅ Pre-rivestimento dei pad BGA con stagno-piombo: eccellente per la pre-saldatura dei pad BGA con stagno-piombo.

✅ Facile applicazione e attivazione: facile da applicare, si attiva riscaldando fino a 183 °C.Dopo aver applicato la pasta sui punti di saldatura, riscaldarla con aria calda, infrarossi o convezione. La pasta si trasformerà in stagno e l’assenza della necessità di lavaggio dopo la saldatura/fusione rende il processo semplice e pratico.

✅ Nessuna necessità di pulizia dopo la saldatura/fusione: non è necessario pulire al termine del processo.

✅ Conservazione a una temperatura compresa tra 0 °C e 10 °C: mantenimento delle proprietà se conservato a una temperatura adeguata.

✅ Flux a base di resina e solvente: contiene un flux a base di resina e solvente per una saldatura efficace.

‼️ Nella nostra offerta troverai anche spatole per stendere la pasta. ‼️

✳️ Specifiche:

• Temperatura di fusione: 183 °C
• Peso: 42 g
• Lega: Sn63 / Pb37
• Dimensione delle particelle: 25-38 µm
• Viscosità: 50 (Pa·S)