Set Rosfix: Flusso in siringa NC-559-ASM + Pasta per saldatura (stagno liquido) XGSP80 60 g

Questo set di Rosfix, composto da flussante in siringa NC-559-ASM e pasta saldante XGSP80 da 60 g, è la soluzione ideale per professionisti e hobbisti che si occupano di elettronica e saldatura. Garantisce una qualità eccellente dei giunti saldati e praticità d'uso.

1. Flux in siringa NC-559-ASM:

   Applicazione precisa: grazie alla comoda forma a siringa, il fondente può essere applicato esattamente dove serve, il che è fondamentale nei lavori di saldatura di precisione.

   Maggiore adesione: il fondente NC-559-ASM è progettato per migliorare le proprietà di saldatura, garantendo giunti resistenti e duraturi e riducendo al minimo il rischio di danni termici.

2. Pasta saldante (stagno liquido) XGSP80:

   Elevato contenuto di stagno: la pasta saldante XGSP80 contiene una grande quantità di stagno, il che consente di ottenere giunti saldati solidi e affidabili, ideali per la riparazione e l’assemblaggio di componenti elettronici.

   Eccellenti proprietà d’uso: la pasta garantisce una distribuzione uniforme e una rapida adesione alle superfici da saldare, caratteristica indispensabile quando si lavora con componenti delicati e di piccole dimensioni.

Vantaggi del kit Rosfix:

• Versatilità di utilizzo: eccellente sia per le riparazioni elettroniche che per il montaggio di precisione di nuovi circuiti.
• Facilità d’uso: grazie alla forma a siringa e alla consistenza ottimale della pasta, il kit è facile da usare anche per gli utenti meno esperti.
• Qualità professionale: garantisce un’elevata qualità e durata dei giunti, fondamentale per un funzionamento duraturo e affidabile dei dispositivi elettronici.

Questo kit è ideale sia per l’uso in officine professionali che a casa, dove sono richiesti giunti saldati precisi e durevoli.

Flux in siringa NC-559-ASM 10 cc

✅ Tipo no-clean: l’NC-559-ASM è di tipo no-clean, il che significa che non richiede una pulizia particolarmente accurata al termine del processo di saldatura.

✅ Consistenza gelatinosa: il flussante ha una consistenza gelatinosa, che lo rende facile da applicare, mentre la sua forma densa ne facilita l’applicazione precisa.

✅ Facile da pulire: i residui di flussante possono essere facilmente rimossi con liquidi detergenti, come l’isopropanolo.

✅ Ideale per il reballing e la saldatura di BGA e SMD: grazie alla sua viscosità adeguata, il fondente è perfettamente adatto a tecniche di saldatura avanzate, come il reballing, nonché alla saldatura di componenti BGA e SMD.

✅ Facilità di stesura: questo flussante si stende facilmente, facilitando il processo di saldatura e garantendo una copertura uniforme della superficie.

✅ Elevata intensità: presenta un’elevata intensità, il che significa che è efficace nel processo di bagnatura della superficie di saldatura, aspetto fondamentale per una saldatura di successo.

✅ Elevata intensità e bagnabilità: l’NC-559-ASM si distingue per l’elevata intensità e la bagnabilità della superficie di saldatura. Ciò garantisce giunzioni precise e durature durante il processo di saldatura.

✅ Impiego nelle riparazioni e nella produzione: questo flussante è insostituibile durante le riparazioni di componenti elettronici danneggiati, come le sfere di saldatura o i circuiti BGA nei telefoni cellulari. Le sue proprietà non compromettono il funzionamento dei circuiti integrati (IC) e dei circuiti stampati (PCB), garantendo risultati sicuri e professionali.

✅ Protezione dei componenti elettronici: un importante vantaggio di questo flussante è il fatto che non compromette le proprietà dei componenti elettronici, come i circuiti integrati o i circuiti stampati. Ciò significa che i giunti non solo sono durevoli,

✅ Prevenzione dell’adesione del materiale di saldatura fuso: questo fondente è stato progettato per impedire l’adesione del materiale di saldatura fuso. Ciò consente di mantenere chiarezza e precisione nel lavoro, anche durante le operazioni più complesse.

Pasta saldante Rosfix (stagno liquido) XGSP80 60 g

✅ No Clean: non è necessario pulire dopo la saldatura, il che aumenta l’efficienza del processo.

✅ Formula all’argento: nuova formula con argento per un’eccellente efficacia di saldatura.

✅ Utilizzo in GSM e BGAP: ideale per la tecnologia GSM e i circuiti BGAP, garantisce la riproduzione desiderata dei punti di saldatura sui circuiti BGA.

✅ Pre-rivestimento dei pad BGA con stagno al piombo: eccellente per la pre-saldatura dei pad BGA con stagno al piombo.

✅ Facile applicazione e attivazione: facile da applicare, si attiva riscaldando fino a 183 °C.

✅ Non è necessario il lavaggio dopo la saldatura/fusione: non è necessario il lavaggio al termine del processo.

✅ Conservazione a una temperatura compresa tra 0 °C e 10 °C: mantenimento delle proprietà se conservato a una temperatura adeguata.

✅ Flux a base di resina e solvente: contiene un flux a base di resina e solvente per una saldatura efficace.

‼️ Nella nostra offerta troverai anche spatole per stendere la pasta. ‼️

✳️ Specifiche:

• Temperatura di fusione: 183 °C
• Peso: 60 g
• Lega: Sn63 / Pb37
• Dimensione delle particelle: 25-38 µm
• Viscosità: 50 (Pa·S)