XPG LEVANTE II Processore Kit di raffreddamento a liquido 12 cm Nero
XPG LEVANTE II Processore Kit di raffreddamento a liquido 12 cm Nero
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Descrizione
Descrizione
Prestazione
| Ambiente di utilizzo | Processore |
| Tipo | Kit di raffreddamento a liquido |
| Diametro del ventilatore | 12 cm |
| Socket Processori supportati | LGA 1150 (Socket H3), LGA 1151 (Socket H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 1200 (Socket H5), LGA 1700, LGA 1851, Socket AM4, Socket AM5 |
| Rumorosità | 26,7 son |
| flusso d'aria massimo | 58,91 pdc/min |
| Supporto per modulazione di larghezza di impulso (PWM) | Sì |
| Tipo di cuscinetto | Idraulico |
| Velocità del motore della pompa | 2700 Giri/min |
| Velocità del ventilatore (min) | 600 Giri/min |
| Velocità del ventilatore (max) | 2000 Giri/min |
| Pressione statica della ventola | 2,04 mmH2O |
Design
| Colore del prodotto | Nero |
| Materiali radiatore | Alluminio |
| Numero di ventole | 2 ventola(e) |
| Illuminazione a LED | Sì |
| colore d'illuminazione | Multi |
| Tipo di connettore LED | 3-pin |
| Connettore ventilatore | 4 piedini |
| Materiale waterblock | Rame |
Gestione energetica
| Thermal Design Power (TDP) | 300 W |
Dimensioni e peso
| Larghezza radiatore | 27,6 cm |
| Profondità radiatore | 12 cm |
| Altezza radiatore | 2,7 cm |
| Lunghezza tubo | 40 cm |
| Ampiezza dell'idroblocco | 6,7 cm |
| Profondità dell'idroblocco | 6,25 cm |
| Altezza dell'idroblocco | 5,02 cm |
| Peso | 1,95 kg |
Dettagli tecnici
| Durata della garanzia | 5 anno/i |
Contenuto dell'imballo
| Kit di montaggio | Sì |
| Viti incluse | Sì |
Pagamenti Sicuri
Metodi di pagamento
